新品快讯

　　致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包...

　　研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5， 数据传输速度高达5600MT/s 。SQRAM 5600 系列的速度快如闪电，带宽从 8GB 到 48GB 甚至更高，数据传输速率惊人，...

　　【 2023 年 10 月 31 日，德国慕尼黑讯】 USB-C之所以能够在产业领域迅速普及，主要归功于其超薄的设计、对用户友好的通用连接器使用体验，以及能够支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多种数据协议...

　　【摘要/前言】 在IMS 2023展会上，Samtec 的展台展示了各种尖端产品和技术。其中之一是各种 微波、毫米波连接器系统 ，这些系统性能卓越，令人印象深刻。 Samtec 射频设计与仿真工程经理Micha...

　　领芯微发布首款车规级芯片，助力国家汽车电子产业！ 近日，杭州领芯微电子首款车规级芯片——LCM32A039C8T8 已通过AEC-Q100认证。这标志着公司正式进入汽车芯片领域，是公司发展的重要里程碑...

　　2023 年 10 月 30 日，中国 – 意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、...

　　－通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－   中国上海， 2023 年 10 月 26 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）...

　　2023 年 10 月 24 日，中国 – 意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。   除了高准...

　　要点： Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。 包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作，打造Snapdr...

　　近日，工业控制及智能家电领域的全国产RISC-V MCU领军企业爱普特微电子正式发布了一款功能强大、高算力、高处理速度，可支持双电机驱动的全国产RISC-V 32位MCU—APT32F173系列。 APT32F173系列采用...

　　近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。...

　　推出高度灵活的700系列，以实现无限创新 德国慕尼黑，2023年10月17日 ——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新...

　　新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系...

　　随着人们社交和休闲娱乐需求日益增长，TWS耳机、智能眼镜等微型穿戴式电子设备进入快速发展期，佩戴检测、距离检测、手势控制等核心技术不断创新突破，可穿戴设备向更小巧、更轻薄、更...

　　近日，移远通信与MikroElektronika（以下简称“MIKROE”）展开合作，基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态载波相位差分技术（RTK）和惯性导航（DR）技术的Click Boards™ 开发板，为物联网设...